7月26日晚间复盘要闻,封装基板概念报跌,ST丹邦(3.04,-0.11,-3.492%)领跌,深南电路(-1.87%)、中英科技(-1.856%)、光华科技(-1.431%)、上海新阳(-1.384%)等跟跌。封装基板板块概念股有:
1、兴森科技:2020年净利润5.22亿,同比增长78.66%。
公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
2、正业科技:2020年净利润-3.13亿。
3、上海新阳:2020年净利润2.74亿,同比增长30.44%。
4、光华科技:2020年净利润3613万,同比增长167.56%。
5、中英科技:2020年净利润5778万,同比增长21.12%。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
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