A股2021年晶圆代工上市龙头企业一览

南方财富网 2021/09/08 15:24:46

晶圆代工上市龙头企业有：

中芯国际：晶圆代工龙头股。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。

晶圆代工概念股其他的还有：

赛微电子：9月8日消息，赛微电子开盘报价29.6元，收盘于30.78元。3日内股价上涨2.79%，总市值为224.69亿元。2019年8月21号公司在互动平台称，公司的角色是为华为（海思）提供硅光子芯片的代工服务，包括工艺开发和晶圆制造。

美迪凯：9月8日收盘最新消息，美迪凯今年来涨幅下跌-42.04%，截至下午三点收盘，该股涨8.62%报18.27元。光学光电子元器件龙头，主营业务涵盖各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务，产品主要应用于各类光学传感器及摄像头模组上，在超精密加工技术、晶圆加工技术等均有核心技术，苹果、华为、海康威视等均为其朋友圈。

利扬芯片：截至15时收盘，利扬芯片今日涨0.63%，股价报41.31元，成交1.13万股，成交金额4641.79万元，换手率3.68%，最新A股总市值达56.35亿元，A股流通市值12.68亿元。中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

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