1月4日盘后数据显示,晶圆测试概念报涨,同兴达(15.37,1.4,10.02%)领涨,伟测科技(106.92,7.07,7.08%)、气派科技(26.51,0.47,1.8%)、韦尔股份(77.89,0.4,0.52%)等跟涨。
相关晶圆测试概念股有:
1、同兴达:1月4日消息,同兴达截至15点收盘,该股涨10.02%,报15.370元,5日内股价上涨6.96%,总市值为50.42亿元。
子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping(金凸块)段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地,产能配置20000片/月。
2、伟测科技:1月4日伟测科技3日内股价上涨10.92%,截至下午3点收盘,该股报106.920元涨7.08%,成交3.11亿元,换手率16.13%。
公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业,主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。
3、气派科技:1月4日消息,气派科技截至下午3点收盘,该股涨1.8%,报26.580元;5日内股价下跌0.19%,市值为28.25亿元。
拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。
4、韦尔股份:1月4日盘后消息,韦尔股份5日内股价上涨0.48%,今年来涨幅上涨0.51%,最新报77.890元,成交额7.57亿元。
公司拟以自由资金2700万美元对全资子公司豪威半导体上海进行增资。公司称,本次增资是为了促进公司“晶圆测试及晶圆重构生产线项目”的建设,以保障由豪威半导体上海负责实施的相关项目顺利开展实施。
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