12月14日集成电路封装概念股票报涨，气派科技涨超10%

12月14日收盘南方财富网数据整理，集成电路封装概念报涨，气派科技（27.59，12.66%）领涨，通富微电(17.26，3.91%)、飞凯材料(17.55，3.6%)、华天科技(9.01，2.85%)等跟涨。

相关集成电路封装概念股分析：

气派科技：

截至15时，气派科技涨12.66%，股价报27.590元，成交490.35万股，成交金额1.33亿元，换手率11.55%，最新A股总市值达29.32亿元，A股流通市值11.72亿元。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

通富微电：

12月14日消息，通富微电开盘报17.3元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

飞凯材料：

12月14日消息，飞凯材料开盘报17.48元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

华天科技：

12月14日收盘最新消息，华天科技7日内股价下跌1.26%。

公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。

康强电子：

12月14日讯息，康强电子3日内股价下跌0.63%。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。