11月10日早盘短讯,截至发稿时,半导体集成电路概念报涨,文一科技(5.27%)领涨,士兰微(0.72%)、康强电子(0.15%)等个股纷纷跟涨。相关半导体集成电路概念股有:
1、文一科技600520:1978年研制出中国第一套塑料封装模具,1985年研制开发了中国第一套挤出模具,是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位,2002年元月在上海证券交易所上市,成为模具行业第一家上市公司。
2、士兰微600460:公司努力成为最优秀的半导体集成电路设计与制造企业之一。
3、康强电子002119:
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确,如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准,据此操作,风险自担。