10月11日盘中简讯,截至发稿时,芯片封装概念报涨,亨通光电(4.91%)领涨,华阳集团(1.57%)、宁波精达(1.2%)、深科技(0.88%)等个股纷纷跟涨。相关芯片封装概念股有:
亨通光电:公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。
宁波精达:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
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