9月27日盘中数据显示,光子芯片概念报涨,亨通光电(19.77,1.17,6.29%)领涨,宁波精达(8.39,0.19,2.32%)、东软载波(12.98,0.24,1.88%)、赛微电子(14.17,0.22,1.58%)等跟涨。
相关光子芯片概念股有:
1、亨通光电600487:2019年3月3日公告,为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸,推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展,公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3,000万美元用于认购2,098,196股普通股,本次增资完成后公司持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%,进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。
2、宁波精达603088:公司生产的高速精密冲压设备用于引线框架的精密加工,暂未应用于光子芯片的封装。
3、东软载波300183:自研载波通信芯片,目前正在研发MCU32位芯片和蓝牙5.0芯片。
4、赛微电子300456:赛微的MEMS业务是提供代工服务,GaN业务同时销售外延晶圆和芯片。MEMS业务为下游芯片设计厂商提供工艺开发与晶圆制造服务(代工服务),其中包括硅光子芯片厂商。
5、剑桥科技603083:公司在业内较早提出BOB概念,并联合驱动芯片厂家、BOSA生产厂家开始BOB的设计开发。
6、苏大维格300331:与高伟电子签署战略合作框架协议以在TOF、AR、MiniLED、光子芯片等多个领域合作,高伟电子是主要的移动设备的相机模块供货商,主要客户是全球领先的移动设备制造商。
7、士兰微600460:在终端基带芯片上,高通可被展讯取代。士兰微的加速度计传感器目前已经进入了展讯的参考设计,18年加快向手机其他传感器的拓展。
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