5月12日午间收盘回顾：硕贝德涨近8%，领涨芯片封测概念

5月12日午间收盘回顾，芯片封测概念报涨，硕贝德（7.78%）领涨，晶方科技（3.67%）、利扬芯片（3.6%）、深科技（2.97%）等个股纷纷跟涨。相关芯片封测概念股有：

1、硕贝德：

5月12日午间收盘消息，硕贝德5日内股价上涨8.64%，今年来涨幅下跌-76.42%，最新报8.73元，涨7.78%，市盈率为87.3。

硕贝德公司2021年的营收19.61亿元，同比增长6.26%；净利润4787.25万元，同比增长59.72%。

发力指纹识别模组制造与芯片封测，2014年公司先后控股科阳光电、昆山凯尔和新设惠州凯尔快速切入传感器封装和模，制造领域；天线领域行业领先。

2、晶方科技：

5月12日午间收盘消息，晶方科技5日内股价上涨4%，今年来涨幅下跌-76.39%，最新报31.62元，成交额4.9亿元。

2021年实现营业收入14.11亿元，同比增长27.88%；归属母公司净利润5.76亿元，同比增长50.95%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为4.71亿元，同比增长43.24%。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。

3、利扬芯片：

5月12日消息，利扬芯片最新报28.75元，涨3.6%。成交量1.5万手，总市值为39.22亿元。

2021年实现营业收入3.91亿元，同比增长54.73%；归属母公司净利润1.06亿元，同比增长103.75%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为9166.47万元，同比增长100.43%。

4、深科技：

5月12日消息，深科技最新报价10.75元，3日内股价上涨3.74%；今年来涨幅下跌-54.5%，市盈率为21.22。

2021年报显示，深科技实现营业收入164.88亿，同比增长10.16%；净利润7.75亿元，同比增长-9.54%。

公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

5、联得装备：

5月12日消息，联得装备今年来涨幅下跌-55.49%，最新报15.47元，涨2.93%，成交额1194.52万元。

公司2021年实现营业收入8.87亿元，同比增长13.38%；归属母公司净利润2254.35万元，同比增长-69.65%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为1874.46万元，同比增长-71.62%。

2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

6、太极实业：

5月12日消息，太极实业最新报7.17元，涨1.99%。成交量8.41万手，总市值为151.01亿元。

2021年太极实业实现营业收入242.89亿元，同比增长36.1%；归属母公司净利润9.09亿元，同比增长9.13%；扣除非经常性损益后归属母公司所有者的净利润为8.92亿元，同比增长15%。

通过持续投入，加快导入19纳米高新技术DRAM存储器芯片的封装技术和测试技术，大大提高了产品的存储速度及存储容量的同时降低了产品功耗，促使海太在DRAM的封测代工领域实现了与世界领先技术水平的接轨。

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