5月9日早盘简讯,截至发稿时,芯片封装概念报涨,硕贝德(5.43%)领涨,联瑞新材(2.75%)、文一科技(2.66%)、亚光科技(2.64%)等个股纷纷跟涨。相关芯片封装概念股有:
硕贝德:射频天线、指纹识别和半导体芯片封装。其中,射频天线板块主要包括手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线六大产品线;指纹识别板块主要包括研发、生产、销售指纹模组传感器等生物识别产品,由公司控股子公司江苏凯尔生物识别技术有限公司运营。在手机客户方面,已正式进入了全球前五大的手机厂商供应链,特别是进入北美与国内位居前列的手机企业供应链,成为国内排名前列的手机品牌的主要供应商之一。
联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
文一科技:铜陵富仕三佳机器有限公司的机器人车间主要生产芯片封装机器人集成系统及配套产品,目前产能约50台/年。
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