4月27日CIS芯片概念：盘中报涨，韦尔股份触及涨停

4月27日盘中消息，CIS芯片概念报涨，韦尔股份（9.91%）领涨，太极实业（6.91%）、晶方科技（5.88%）、长电科技（4.11%）等个股纷纷跟涨。相关CIS芯片概念股有：

1、韦尔股份：

韦尔股份4月27日股价，截至14时08分，该股涨9.91%，股价报148元，成交12.77万手，成交金额13.41亿元，换手率1.19%，最新A股总市值1291.77亿元。

摄像头CIS芯片龙头，全球市占率3年内从10%提升至30%，业绩复合增速接近50%。是国内销售规模第二的半导体设计公司（仅次于海思半导体），也是全球第三CMOS图像传感器芯片供应商。

2、太极实业：

4月27日午后消息，太极实业最新报6.34元，涨6.91%。成交量17.9万手，总市值为132.27亿元。

3、晶方科技：

4月27日午后消息，晶方科技3日内股价下跌16.74%，最新报29.34元，成交额1.64亿元。

全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

4、长电科技：

4月27日消息，长电科技5日内股价下跌18.95%，最新报20.77元，成交量24.56万手，总市值为367.12亿元。

5、大港股份：

4月27日消息，大港股份最新报价5.11元，3日内股价下跌12.47%；今年来涨幅下跌-57.34%，市盈率为29.35。

控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

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