4月1日盘后数据显示,封装基板概念报跌,ST丹邦(2.03,-0.1,-4.69%)领跌,中英科技(30.3,-0.83,-2.67%)、正业科技(8.6,-0.15,-1.71%)、上海新阳(35.63,-0.26,-0.72%)等跟跌。
相关封装基板概念股有:
1、*ST丹邦:
回顾近3个交易日,ST丹邦期间整体下跌7.88%,最高价为2.15元,总市值下跌了8766.72万元。2022年股价下跌-30.54%。
2、中英科技:
在近3个交易日中,中英科技有1天下跌,期间整体下跌0.76%,最高价为31.28元,最低价为30.23元。和3个交易日前相比,中英科技的市值下跌了1729.6万元。
3、正业科技:
近3日正业科技下跌3.49%,现报8.6元,2022年股价下跌-36.98%,总市值31.73亿元。
4、上海新阳:
近3日上海新阳下跌4.52%,现报35.63元,2022年股价下跌-16.47%,总市值111.66亿元。
5、兴森科技:
兴森科技(002436)3日内股价2天下跌,下跌2.6%,最新报9.99元,2022年来下跌-38.84%。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。
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