3月7日收盘数据显示,IC封装概念报跌,光华科技(19.77,-1.07,-5.13%)领跌,兴森科技(11.3,-0.54,-4.56%)、长电科技(26.16,-1.24,-4.53%)、南大光电(40.9,-1.81,-4.24%)等跟跌。
相关IC封装概念股有:
1、光华科技:随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
2、兴森科技:“3万平方米/月IC封装载板和1.5万平方米/月类载板”建设项目变更为由珠海兴科实施。
3、长电科技:公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
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