3月4日尾盘消息,截至发稿时,封装概念报跌,厦门信达(-5.18%)领跌,宁波精达(-4.4%)、蔚蓝锂芯(-4.2%)、大恒科技(-3.37%)等个股纷纷跟跌。相关封装概念股有:
1、厦门信达000701:公司电子信息产业形成以超高亮度LED封装、应用研发与生产、电子标签、安防产品研发与生产等为主要支柱的产业架构。
2、宁波精达603088:通过国家重大科技专项的技术积累,宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场,开始用于SOP,MSOP等半导体引线框架高速精密冲压,进入半导体芯片封装等高端制造领域。
3、蔚蓝锂芯002245:持有江苏天鹏47.06%股份江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元占比18.91%;19年4月,与速珂智能签订合作协议拟联合开发制造电动摩托车及电动自行车专用电池。
4、大恒科技600288:半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
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