周五分析：IC芯片概念股报涨，富满微涨近10%

周五午间收盘南方财富网数据分析，IC芯片概念报涨，富满微（71.58，9.85%）领涨，海伦哲(3.79，7.06%)、光华科技(21.01，5.37%)、北京君正(109.9，4.72%)等跟涨。

相关IC芯片概念股分析：

富满微：公司在集成电路领域发展多年，积累储备了的大量的核心技术以及具有IC设计专业技能的稳定技术团队。

海伦哲：COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。

光华科技：随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。

北京君正：北京矽成系ISSI、ISSICayman以及SIENCayman的母公司，ISSI、ISSICayman以及SIENCayman主营各类型高性能DRAM、SRAM、FLASH存储芯片。

中颖电子：公司所设计和销售的IC产品以MCU为主，MCU产品划分为家用电器类、电脑数码类、节能应用类三个类别，其中，2013年节能应用类芯片销售占公司营业收入比例已经达到24%，销售额同比高速增长了99%。

瀚川智能：公司招股说明书中提及自身拥有自主知识产权技术《控制芯片高速边界扫描技术》，通过数据扫描和对比，可以轻松便捷的对MCU、ASIC、DDR、CPLD等大规模的集成电路进行测试。

斯达半导：国内IGBT半导体龙头，全球IGBT模块市场排名第七，是国内唯一进前十的企业，市场优势地位显著。从纯设计厂向IDM转型，以保证产能供应，产品主要用于工控与电器领域。拟定增募资35亿元购买光刻、显影、蚀刻等设备盖厂，设计产能36万片功率半导体，用于高压特色功率芯片和碳化硅，以尽快推出车规级SiC芯片，以完善车用电源市场的产品布局。

深南电路：FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片，有较高的技术壁垒。

汇顶科技：LiveFingerDetectionTM凭借其卓越的创新应用价值斩获了2017国际消费电子展(CES)全球创新金奖，这是汇顶科技继2016年凭借IFSTM(触控与指纹识别一体化技术)和GoodixLinkTM(触摸屏近场通信技术)两项技术获得CES创新大奖后再次得到CES创新奖项，汇顶科技也由此成为荣获CES全球创新金奖的中国IC设计公司。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。