3月1日盘后数据显示,半导体硅片概念报跌,神工股份(83.4,-3.56,-4.09%)领跌,兴森科技(12.31,-0.24,-1.91%)、华润微(57.8,-0.87,-1.48%)、晶盛机电(64.28,-0.72,-1.11%)等跟跌。
相关半导体硅片概念股有:
1、神工股份:公司已经打通抛光硅片的产线,8英寸半导体级硅抛光片项目有序推进,设备调试、工艺实验和客户认证同步进行。设备产能50,000片/月,目前以每月8,000片的规模进行生产。
2、兴森科技:公司在互动平台表示华为是公司重要的客户,公司与华为一直都有合作,且是多年的合作伙伴,在PCB业务和半导体业务方面与华为有着深度的合作。
3、华润微:
4、晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
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