2月17日盘后数据显示,封装概念报涨,文一科技(10.38,0.94,9.96%)领涨,芯朋微(97.69,6.56,7.2%)、蔚蓝锂芯(24.49,1.06,4.52%)、联瑞新材(94.5,3.42,3.75%)等跟涨。
相关封装概念股有:
1、文一科技:在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商,高端有ASM、TOWA、FICO、YAMADA等,中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。
2、芯朋微:公司位处江苏省无锡市,是中国集成电路产业的传统优势区域,周边配套产业链完备,有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。
3、蔚蓝锂芯:公司持有江苏天鹏100%股份,江苏天鹏具有10年三元材料领域研发和制造经验;子公司江苏绿伟布局锂电池组监测和封装业务;2017年公司锂电业务收入6.79亿元,占比18.91%。
4、联瑞新材:拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。
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