2月17日午间收盘消息,晶圆概念报涨,达华智能9.94%领涨,芯源微、和林微纳、晶盛机电、晶晨股份等个股纷纷跟涨。
相关晶圆概念股有:
(1)、达华智能:公司自行设计COB模块生产线,掌握从晶圆开始进行前端芯片封装的技术,成为在国内RFID芯片卡厂商中少有的具备COB模块生产能力的公司之一。
(2)、芯源微:生产的前道涂胶显影机通过了中芯北方的验证。这意味着打破国外垄断、填补国内空白的国产涂胶显影设备开始批量走向市场。芯源微由中科院沈阳自动化所发起创立,主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。芯源微生产的前道涂胶显影设备此前已陆续获得了株洲中车、青岛芯恩、上海积塔、宁波中芯、昆明京东方、厦门士兰等多个前道大客户的订单。
(3)、和林微纳:公司光学摄像头TOF模组已形成部分营收,目前尚在深度市场开发阶段;公司半导体芯片测试探针现阶段主要以ICT/FCT探针为主,部分涉及Wlcsp晶圆级别测试探针。
数据由南方财富网提供,仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。