2月15日盘后数据显示,芯片封测概念报涨,太极实业(8.29,0.75,9.95%)领涨,晶方科技(41.58,1.59,3.98%)、沪电股份(16.46,0.57,3.59%)、利扬芯片(38.2,1.09,2.94%)等跟涨。
相关芯片封测概念股有:
1、太极实业:子公司海太半导体从事DRAM芯片封测业务,主要为海力士的DRAM产品提供后工序服务。
2、晶方科技:公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。
3、沪电股份:芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
4、利扬芯片:
5、光力科技:子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
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