1月18日分析：飞凯材料跌超10%，封装概念晚间复盘报跌

1月18日晚间复盘南方财富网数据分析，封装概念报跌，飞凯材料（30.51，-14.753%）领跌，联创光电(28.17，-8.241%)、光莆股份(15.53，-5.879%)、万润科技(4.23，-5.157%)等跟跌。

相关封装概念股分析：

飞凯材料：公司致力于为高科技制造提供优质材料，其中国产替代是一个重要的发展方向。从公司最早的紫外固化光纤涂覆材料到半导体封装材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上满足了国产替代的市场需求。

联创光电：从目前全球LED市场来看，国内作为全球电子产业制造基地，已成为全球LED产业发展最快的区域，初步形成了包括LED外延片、LED芯片、LED封装以及LED应用在内的较为完整的产业链。

光莆股份：LED外延产能占全球67.3%，其中封装产值为959亿元；LED应用产品为6388亿元，同比增长5.1%，其中通用照明占42.7%，显示屏占17%，景观照明占17.3%；LED背光源占7.88%。

万润科技：公司目前主要从事LED半导体电子元件封装及照明应用业务和广告传媒业务。公司及时、动态地关注和研究LED半导体电子元件封装及照明应用业务和广告传媒业务的新兴应用场景、新市场和新技术及其发展趋势、新商业模式等。

东山精密：公司通过坚持不懈的自主创新，已形成覆盖各产品系列的技术体系，包括精密金属制造业务的产品结构设计技术、柔性制造技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、表面处理技术，精密电子制造业务的LED封装技术、直下式LED背光模组技术、板上芯片技术、触控面板技术等。

雷曼光电：公司是中高端LED制造商，拥有从LED器件封装到应用产品生产的完整产业链。

福日电子：公司未来发展战略定位于专业从事LED产品晶粒加工、封装及应用产品的研制生产，工业节能投资、服务；家电及电子通讯类产品的生产销售；内外贸业务。

文一科技：子公司三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主，富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主。

大恒科技：半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

长方集团：公司封装产品包括直插式、贴片式LED照明光源器件；照明应用产品包括LED球泡灯、灯管、射灯等。

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