半导体封测股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

南方财富网为您整理的2021年半导体封测概念股，供大家参考。

1、晶方科技：苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE，603005)成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。

2021年第三季度显示，公司营收3.85亿，同比增长24.57%；实现归母净利润1.46亿，同比增长30.04%；每股收益为0.3500元。

2、联得装备：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

联得装备2021年第三季度季报显示，公司实现营收2.4亿，同比增长8.27%；净利润774.7万，同比增长-34.04%；每股收益为0.0500元。

3、闻泰科技：功率芯片龙头，主营通讯和半导体两大业务板块，经过十余年的发展，现已形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封测到通讯终端、笔记本电脑、IoT、智能硬件、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

闻泰科技2021年第三季度季报显示，公司实现营收138.8亿，同比增长-4.32%；净利润8.09亿，同比增长45.06%；每股收益为0.6500元。

4、风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

2021年第三季度，公司实现营业总收入12.58亿，同比增长10.03%；净利润3.74亿。

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