11月8日盘中分析:锐科激光跌5.5%,芯片封装概念盘中报跌

南方财富网 2021/11/09 10:09:56

11月8日盘中南方财富网数据显示,芯片封装概念报跌,利扬芯片(47.59,-0.88,-1.816%)领跌,联瑞新材(74.09,-3.64,-4.683%)、深科技(15.99,-0.76,-4.537%)、华天科技(13.3,-0.61,-4.385%)等跟跌。

相关芯片封装概念股有:

(1)利扬芯片:通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试,才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标,确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

(2)华阳集团:2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。

(3)深科技:国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业;曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线;20年4月,拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

(4)锐科激光:公司项目具体建设内容包括,中高功率直接半导体激光器生产总装线;中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线;中高功率半导体激光器芯片封装生产线;中高功率半导体激光器传能光缆生产线;中高功率半导体激光器用合束器件生产线;半导体激光器研发实验室建设。

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