封装基板板块主要有哪些上市公司？

南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股，供大家参考。

兴森科技：公司的毛利率30.93%，净利率13.55%，净资产收益率17.29%，2020年总营业收入40.35亿，同比增长6.07%；扣非净利润2.92亿，同比增长13.62%。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

深南电路：公司的毛利率26.47%，净利率12.34%，净资产收益率23.86%，2020年总营业收入116亿，同比增长10.23%；扣非净利润12.94亿，同比增长12.36%。

公司聚焦高中端制造，所生产的背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等产品技术含量高，应用领域相对高端，具有较强的竞争力，占据细分市场领先地位。

*ST丹邦：2020年报显示，公司的毛利率-77.43%，净利率-1664.56%，净资产收益率-60.99%，总营业收入4872万，同比增长-85.96%；扣非净利润-8.14亿。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

中英科技：公司的毛利率45.62%，净利率27.46%，净资产收益率17.46%，2020年总营业收入2.1亿，同比增长19.24%；扣非净利润5127万，同比增长14.39%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳：公司2020年实现总营业收入6.94亿，同比增长8.25%；净利润4682万，毛利率34.15%，净利率39.89%，净资产收益率7.31%。

正业科技：公司的毛利率28.88%，净利率-25.93%，净资产收益率-40.15%，2020年总营业收入11.97亿，同比增长14.47%；扣非净利润-3.17亿。

光华科技：2020年报显示，公司的毛利率15.87%，净利率1.75%，净资产收益率2.85%，总营业收入20.14亿，同比增长17.54%；扣非净利润1428万。

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