11月3日半导体集成电路概念分析：盘中中环股份涨近6%

11月3日盘中分析，截至发稿时，半导体集成电路概念报涨，中环股份（5.505%）领涨，晶盛机电（1.733%）、木林森（0.789%）、三安光电（0.698%）等个股纷纷跟涨。相关半导体集成电路概念股有：

1、中环股份002129：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

2、晶盛机电300316：作为国内技术领先的晶体生长设备供应商，公司将充分把握全球太阳能光伏产业、半导体集成电路行业、LED及蓝宝石消费电子行业的快速发展和巨大市场需求的良好机遇，不断提升公司多元化智能化晶体装备新产品的开发、制造、客户服务和技术创新能力，努力将公司发展成为国际领先的智能化晶体装备供应商和高端晶体材料生产商和设备服务商。

3、木林森002745：公司的全资子公司木林森微电子有限公司主要布局半导体集成电路驱动IC封装。

4、三安光电600703：全资子公司厦门市三安集成电路有限公司主要从事化合物半导体集成电路业务，涵盖PA射频、电力电子、光通讯和滤波器等芯片，主要应用于大数据、云计算、物联网、电动汽车、智能移动终端、通讯基站、导航等领域的信息技术产品，应用广泛。

5、太极实业600667：子公司十一科技专业从事工程咨询，工程设计和工程总承包业务以及光伏电站的投资和运营。资料显示，十一科技承担的咨询、设计、监理、总承包工程近万项，对半导体集成电路、新型显示器件、生物制品、光伏新能源等高新技术产品生产环境所需要的净化空调系统、工业气体系统、纯水系统、化学品系统、自动控制系统的工程设计与建造具有良好的经验。

6、文一科技600520：1978年研制出中国第一套塑料封装模具，1985年研制开发了中国第一套挤出模具，是半导体集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具国家标准、行业标准起草单位，2002年元月在上海证券交易所上市，成为模具行业第一家上市公司。

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