11月1日分析：封装基板概念股报涨，深南电路触及涨停

南方财富网 2021/11/01 17:09:18

11月1日盘后南方财富网数据分析，封装基板概念报涨，深南电路（97.71，9.997%）领涨，光华科技(23.4，4.745%)、兴森科技(13.21，4.427%)、中英科技(38.59，2.742%)等跟涨。

相关封装基板概念股分析：

深南电路：公司是中航国际控股、内资规模最大的PCB厂商，主要为印制电路板、封装基板及电子装联三种业务。

光华科技：

兴森科技：公司先后组建了3个省级研发机构“广东省省级企业技术中心”、“广东省封装基板工程技术研究中心”、“广东省高密度集成电路封装及测试基板企业重点实验室”，建立了行业一流的高端中央实验室，可实现PCB产品的机械、电性能、热性能、可靠性和环境测试等全流程的品质检验评估。

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

上海新阳：

正业科技：

*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

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