10月27日午间收盘数据显示,集成电路封装概念报跌,康强电子(14.63,-0.95,-6.098%)领跌,长电科技(30.95,-1.34,-4.15%)、气派科技(51.83,-1.23,-2.318%)、通富微电(19.84,-0.25,-1.244%)等跟跌。
相关集成电路封装概念股有:
1、康强电子:公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2、长电科技:公司是中国半导体封装生产基地,国内著名的三极管制造商,集成电路封装测试龙头企业,国家重点高新技术企业。
3、气派科技:
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