半导体封装行业相关上市公司有哪些？

半导体封装概念股有：

雅克科技002409：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为26.26%，过去五年营收最低为2016年的8.945亿元，最高为2020年的22.73亿元。

飞凯材料300398：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为47.76%，过去五年营收最低为2016年的3.910亿元，最高为2020年的18.64亿元。

据披露，长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料，主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料，可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品，为业界主要供货商之一。

康强电子002119：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为6.66%，过去五年营收最低为2016年的11.97亿元，最高为2020年的15.49亿元。

公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业，公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，是国内规模最大的引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

歌尔股份002241：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为31.53%，过去五年营收最低为2016年的192.9亿元，最高为2020年的577.4亿元。

开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

沪硅产业688126：

从近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为60.92%，过去五年营收最低为2016年的2.701亿元，最高为2020年的18.11亿元。

而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点，与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。