周五短讯：封装概念股报跌，海伦哲跌近6%

南方财富网盘中短讯，9月24日封装概念报跌，海伦哲（3.85，-0.24，-5.868%）领跌，宁波精达(8.5，-0.49，-5.451%)、文一科技(8.18，-0.29，-3.424%)、联瑞新材(67.55，-1.85，-2.666%)、旭光电子(5.72，-0.15，-2.555%)等跟跌。

相关封装概念股分析：

海伦哲：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

宁波精达：通过国家重大科技专项的技术积累，宁波精达历经五年完成CGA系列肘节式超高速精密压力机系列化研发并批量投放市场，开始用于SOP，MSOP等半导体引线框架高速精密冲压，进入半导体芯片封装等高端制造领域。

文一科技：公司从2004年开始，承担多个国家、省、市研发项目，包括：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

旭光电子：储翰科技业务主要分为芯片封装、光电器件组件及光电模块三大类。

方大集团：开发并研制成功的“Tiger”系列半导体照明芯片，半导体照明台灯被列为国家重点新产品，方大集团已形成一条从氮化镓(GaN)基LED外延片，芯片，封装，荧光粉到半导体照明工程应用产品开发，制造直至终端市场推广应用的完整产业链，成功实现氮化镓基半导体照明外延片，芯片“中国造”。

亨通光电：2019年3月3日公告，为推动公司由光子收发器封装制造向上游芯片设计产业延伸，推动公司向芯片设计、封装、测试、光子收发器封装制造垂直集成方向发展，公司拟向英国洛克利硅光子公司增资3，000万美元用于认购2，098，196股普通股，本次增资完成后公司持有英国洛克利硅光子公司出资比例将由2.42%增加至9.04%，进一步深化双方在硅光子技术领域的合作。

ST德豪：公司是国内拥有包括LED芯片、LED封装、LED应用产品、照明品牌及渠道在内的LED全产业链布局的极少数企业之一，尤其公司收购并成为雷士照明第一大股东之后，成为国内LED行业唯一真正打通生产及销售关键环节的企业。

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