南方财富网盘后简讯,8月30日半导体封装概念报跌,芯朋微(144.38,-7.27,-4.794%)领跌,飞凯材料(18.68,-0.92,-4.694%)、深南电路(92.6,-3.1,-3.239%)、聚飞光电(6.4,-0.18,-2.736%)、上海新阳(48.25,-1.3,-2.624%)等跟跌。
相关半导体封装概念股分析:
芯朋微:公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发,以自主创新为经营核心宗旨,研发实力突出,特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。
飞凯材料:截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业持股比例为7.0%。
深南电路:公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。
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