8月27日尾盘简讯,截至发稿时,晶圆制造概念报涨,富瀚微(7.292%)领涨,圣邦股份(3.85%)、兆易创新(3.411%)、韦尔股份(3.082%)等个股纷纷跟涨。相关晶圆制造概念股有:
1、富瀚微:数字信号处理芯片设计龙头,专注于芯片的设计研发,采用Fabless经营模式,晶圆制造、封装、测试等生产制造环节均委托专业集成电路加工厂商进行。公司产品采用直销和代理经销相结合的销售模式,客户主要为安防视频监控设备(海康有合作)、电子设备厂商和芯片代理商等企业级客户。
2、圣邦股份:公司掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术,研制出一系列具有高可靠性与一致性的模拟芯片产品,同时与国内外知名终端整机厂商、电子元器件经销商、晶圆制造商以及封装测试厂商建立了高效联动机制,并以关键技术和重点产品为突破口,不断提升核心竞争力,现已成为国内领先的高性能、高品质模拟芯片设计企业。
3、兆易创新:
4、韦尔股份:作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。
5、比亚迪:2020年4月15日公告显示,比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
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