8月25日要闻：光学概念股报跌，隆利科技跌7.4%

南方财富网盘后要闻，8月25日光学概念报跌，隆利科技（25.29，-2.01，-7.363%）领跌，立讯精密(37.2，-1.48，-3.826%)、苏大维格(29.41，-1.11，-3.637%)、韦尔股份(259.21，-9.55，-3.553%)、宇瞳光学(45.27，-1.59，-3.393%)等跟跌。

相关光学概念股分析：

1、隆利科技300752：产品精密组装车间方面，公司共拥有多条带CCD定位的全自动组装生产线，配备自动压胶、自动喷码设备和全自动光学检测设备，全套设备使用传送带连接作业，实现“上料-组装-压胶-喷码-检测”全流程的智能化生产。

2、立讯精密002475：

3、苏大维格300331：微纳光学技术是集光学理论、工程应用、光学检测、微纳结构设计、软件开发、自动化控制、数字图像处理、精密机械制作等多方面技术为一体的综合性技术，需要多领域专业人才协同合作，充分发挥团队力量。

4、韦尔股份603501：公司在6400万像素图像传感器上还开发出了1.0微米像素以及领先的1/1.34英寸光学格式，其大型光学元件和高分辨率能为高端智能手机中的广角和超广角主摄像头提供了优异的弱光性能。

5、宇瞳光学300790：宇瞳公司曾表示有供货给华为安防镜头，该公司专注于光学镜头等相关产品的研发、生产、营销和售后服务，为全球客户提供镜头和光学技术支持，产品主要应用于安防监控设备、车载摄像头、机器视觉等高精密光学系统。

6、奥普光电002338：公司大股东长春光机所是中科院规模最大的研究所，也是我国光电领域成立最早的研究所，被誉为"中国光学的摇篮"，在我国光电科技领域举足轻重。

7、晶方科技603005：公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术，应用于MEMS、生物身份识别系统、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片。

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