2021年IC封装概念股有:
光华科技:2020年每股收益0.1000元,净利润3613万元,同比去年增长167.56%。随着电子整机产品向多功能化、小型化、轻量化的发展,多层板、挠性印制电路板FPC、刚挠结合板、HDI/BUM基板、IC封装基板等品种已成为高需求量的产品。
通富微电:2020年每股收益0.2900元,净利润3.38亿元,同比去年增长1668.04%。公司是国内最早研发MEMS并具备量产能力的厂家,为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列、SOP/SOL/TSSOP系列、QFPFP系列、CP系列、MCM系列等。
华天科技:2020年每股收益0.2561元,净利润7.02亿元,同比去年增长144.67%。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。