周一晚间复盘,封装基板概念报跌,ST丹邦(3.04,-0.11,-3.492%)领跌,深南电路、中英科技、光华科技、上海新阳等跟跌。那么,封装基板概念股有哪些?
1、兴森科技:兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年,公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元,同比增长13%;全年出货面积12.67万平方米,同比增长17%。
2、正业科技:
3、上海新阳:
4、光华科技:
5、中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
6、深南电路:公司成立于1984年,经过三十余年的深耕与发展,公司已成为中国印制电路板行业的领先企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。
7、*ST丹邦:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
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