周一盘后数据提示,芯片封装测试概念报涨,联得装备(33.3,4.91,17.295%)领涨,赛腾股份(9.987%)、兴森科技(9.984%)、晶方科技(5.014%)、通富微电(3.186%)等跟涨。以下是相关上市公司:
1、联得装备:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为4.66亿元、6.64亿元、6.89亿元、7.82亿元。
2、赛腾股份:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为6.83亿元、9.04亿元、12.06亿元、20.28亿元。
3、兴森科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为32.83亿元、34.73亿元、38.04亿元、40.35亿元。
4、晶方科技:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为6.29亿元、5.66亿元、5.6亿元、11.04亿元。
5、通富微电:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为65.19亿元、72.23亿元、82.67亿元、107.7亿元。
募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。
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