7月8日午后分析,截至发稿时,封装基板概念报涨,上海新阳(6.833%)领涨,ST丹邦(4.886%)、兴森科技(4.114%)、光华科技(3.727%)等个股纷纷跟涨。相关封装基板概念股有:
上海新阳:
*ST丹邦:公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
兴森科技:公司与大基金合作的封装基板项目处于稳步推进之中,预计2021年中完成厂房建设,下半年进入厂房装修和设备安装调试,年底进入试生产阶段。
光华科技:
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