6月29日封装概念盘中要闻：福日电子跌6.3%

6月29日盘中要闻，截至发稿时，封装概念报跌，福日电子（-6.261%）领跌，聚灿光电（-6.142%）、雷曼光电（-5.528%）、长方集团（-5.115%）等个股纷纷跟跌。相关封装概念股有：

1、福日电子：并购迈锐光电和源磊科技，完成布局LED显示和芯片封装领域，未来可以预期对集团的LED芯片业务的整合，完成全产业链的打造。

2、聚灿光电：2017年报告期内，公司坚持深化高亮度蓝光LED外延片及芯片主营业务，紧抓LED下游需求旺盛、产业链供求关系改善等有利契机，促使新增产能快速释放，产能同比增长约130%，规模效应进一步显现，产品毛利率大幅提升；此外，公司持续加大技术创新、工艺优化力度，凭借优良的产品品质与良好的技术服务等优势，与LED封装厂商建立了稳定的合作关系，产品的销售规模有所增加。

3、雷曼光电：基于16年封装经验，15年的显示屏制造经验，以及6年MicroLED研发经验，雷曼光电积累各项自主专利290余项，其中LED及其封装方法(专利号ZL201210339077.2)获得中国专利优秀奖。

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