半导体封装利好股票有哪些？半导体封装利好股全部名单

1、木林森（002745）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.5%、0.7%、0.57%、0.53%。

Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

2、康强电子（002119）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.8%、0.89%、0.81%、0.85%。

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为，半导体塑封引线框架、金丝；经过十余年的发展，公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达160亿只，同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业，并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

3、深南电路（002916）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.9%、0.95%、1.01%、0.88%。

公司拟募集17.5亿元建设半导体高端高密IC板项目及数通用PCB板项目。

4、赛腾股份（603283）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.93%、0.76%、0.7%、0.75%。

标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

5、歌尔股份（002241）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为1.03%、0.84%、1.09%、1.38%。

”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

6、晶方科技（603005）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为0.31%、0.26%、0.24%、0.37%。

公司设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

7、芯朋微（688508）：

在总资产周转率方面，从2017年到2020年，分别为1.04%、0.99%、0.75%、0.44%。

公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议。力求但不保证数据的完全准确，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，据此操作，风险自担。