4月11日天承科技开盘报价43.91元,收盘于43.790元,跌1.46%。当日最高价为45.66元,最低达43.02元,成交量39.78万手,总市值为25.46亿元。
从盘面上看,所属的华为封装板块上午收盘报涨,联瑞新材(6.574)领涨,康强电子、华海诚科、通富微电等跟涨。
4月10日主力资金净流出19.47万元,超大单资金净流入13.95万元,换手率3.11%,成交金额1771.58万元。
从资金流向方面来看,所属的华为封装概念上午收盘涨,主力资金净流入827.57万元。具体到个股来看:新益昌净流入284.1万元,德邦科技、凯格精机、兴森科技等获净流入额度居前。
从营收入来看:2023年第三季度,公司营收约8703.55万元,同比增长-5.32%;净利润约1393.9万元,同比增长-4.43%;基本每股收益0.29元。
在所属华为封装概念2023年第四季度营业总收入同比增长中,沃格光电、联瑞新材、精智达等3家位于20%-30%之间;伟测科技、华海诚科、康强电子等4家位于10%-20%之间;文一科技、长电科技、晶方科技、德邦科技等16家均不足10%。
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