3月10日甬矽电子涨0.75%，市值108.89亿

2023年3月10日行业板块跌多涨少，地理信息、体外试剂诊断、宫颈癌、驱动电源等涨幅居前，耐火材料、晶圆化学品、新能源汽车整车、新能源车整车等数个板块绿盘。沪指下跌1.4%，收报3230.08点；深证成指下跌1.19%，收报11442.54点；创业板指下跌0.1%，收报2370.36点。

公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。报告期内，公司全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排名第6。2021年，公司封装产品销量为2889094.92千颗，主要为先进封装产品。公司与恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、联发科（2454.TW）、北京君正（300223）、鑫创科技（3259.TW）、全志科技（300458）、汇顶科技（603160）、韦尔股份（603501）、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应商等荣誉。3月10日消息，甬矽电子开盘报价26.2元，收盘于26.710元。5日内股价下跌1.95%，总市值为108.89亿元。

所属国产芯片板块收盘报跌，同益股份（15.100，-1.570，-9.418%）领跌，金信诺(11.32，-8.12%)、浪潮信息(31.74，-7.03%)、创耀科技(75.62，-5.24%)等跟跌。

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