3月3日消息,众合科技7日内股价上涨8.64%,最新报9.260元,成交额12.44亿元。
从盘面上看,所属的先进封装概念,整体上涨2.37%。领涨股为气派科技(688216),领跌股为众合科技(000925)。
从市值上看,所属的先进封装概念上市公司2023年年市值总额为1.06万亿元,平均市值247.6亿元。
3月3日该股主力资金净流出1.51亿元,超大单资金净流出1.22亿元,大单资金净流出2884.2万元,中单资金净流入1553.08万元,散户资金净流入1.35亿元。
从资金流向方面来看,所属的先进封装概念,通富微电获主力资金净流入7.67亿元居首。
从营收入来看:众合科技2022年第三季度季报显示,公司营收约6.5亿元,同比增长11.28%;净利润约-761.77万元,同比增长-109.43%;基本每股收益-0.01元。
在所属先进封装概念2022年第三季度营业总收入同比增长中,太极实业、环旭电子、中微公司、安集科技等12家是超过30%以上的企业;上海新阳和帝科股份位于20%-30%之间;张江高科、江化微、芯原股份、苏州固锝等5家位于10%-20%之间;生益科技、文一科技、长电科技等24家均不足10%。
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