半导体封装概念有哪些股票？（2021/12/11）

南方财富网 2021/12/11 03:44:15

2021年半导体封装概念股有：

飞鹿股份300665：公司2020年实现净利润2415万，同比增长13.95%；净资产收益率4.97%，每股收益0.2000元。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

沪硅产业688126：公司2020年实现净利润8707万，每股收益0.0380元。

公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。

文一科技600520：公司2020年实现净利润829.8万，每股收益0.0500元。

在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

新朋股份002328：公司2020年实现净利润1.45亿，同比增长34.55%；净资产收益率5.66%，毛利率9.78%，每股收益0.1900元。

公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

飞凯材料300398：2020年，公司净利润2.3亿，近五年复合增长为35.69%；毛利率39.48%，净资产收益率9.03%，每股收益0.4500元。

截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。

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