2021年半导体封装概念股有:
飞鹿股份300665:公司2020年实现净利润2415万,同比增长13.95%;净资产收益率4.97%,每股收益0.2000元。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
沪硅产业688126:公司2020年实现净利润8707万,每股收益0.0380元。
公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。
文一科技600520:公司2020年实现净利润829.8万,每股收益0.0500元。
在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商,高端有ASM(香港)、TOWA(日本)、FICO(荷兰)、YAMADA(日本)等,中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等,低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。
新朋股份002328:公司2020年实现净利润1.45亿,同比增长34.55%;净资产收益率5.66%,毛利率9.78%,每股收益0.1900元。
公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。
飞凯材料300398:2020年,公司净利润2.3亿,近五年复合增长为35.69%;毛利率39.48%,净资产收益率9.03%,每股收益0.4500元。
截止2019年03月31日上海半导体装备材料产业投资管理有限公司-上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)持股比例为7.0%。
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