2021年晶圆制造概念股有:
苏州固锝:
2020年公司营业总收入18.05亿,同比增长-8.88%;毛利率18.36%,净利率5.78%。
海特高新:
2020年公司营业总收入9.64亿,同比增长19.34%;毛利率39.49%,净利率0.74%。公司微电子事业部的业务模式为:在民品领域,公司主要为专业设计公司、模组公司提供专业的第二代、第三代化合物芯片晶圆制造服务;在科装领域,从横向和纵向两个方面为特定客户提供芯片制造和组件产品。
聚辰股份:
2020年公司营业总收入4.94亿,净利率32.97%。经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
雅克科技:
2020年公司营业总收入22.73亿,同比增长24.05%;毛利率35.52%,净利率18.19%。通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
神工股份:
2020年公司营业总收入1.92亿,同比增长1.86%;毛利率65.23%,净利率52.2%。公司目前主要采用Fabless经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,并参与部分产品的封装与测试环节,未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线、12英寸晶圆制造中试线的方式,实现向Fab-Lite模式的转变。
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