以下是南方财富网为您整理的2021年半导体硅材料概念股:
(1)、立昂微:
2015年6月15日,立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司,一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台,横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业,是目前该两大细分行业规模较大的企业,也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为1.04亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的4460万元,最高为2018年的1.553亿元。
(2)、中晶科技:
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5627.2万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的2845万元,最高为2020年的8282万元。
(3)、高测股份:
基于自主研发的核心技术,公司正在持续研发新品,推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为3456.9万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的462.5万元,最高为2018年的5238万元。
(4)、众合科技:
全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验,是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一,参与制订,审定多项国家标准,在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为922.4万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的-1.282亿元,最高为2019年的7114万元。
(5)、晶盛机电:
2017年1月23日公告,中国采购与招标网公布了内蒙古中环光伏材料有限公司(以下简称“中环光伏”)可再生能源太阳能电池用单晶硅材料和超薄高效太阳能电池用硅单晶切片产业化工程四期项目设备采购第一批第一包、第一批第二包、第一批第三包的中标结果公示,浙江晶盛机电股份有限公司中上述三个标。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4.95亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的1.543亿元,最高为2020年的8.200亿元。
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