半导体封测概念股有:
风华高科:MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。
格尔软件:公司目前已经成为了国内三大半导体封测厂商模拟测领域的助力平台供应商。
通富微电:全球半导体封测行业领军企业,核心客户AMD、联发科及合肥长鑫等。据估算,2021年第一季度AMD台式机CPU市场份额有望超越Intel,承接AMD约80%封测业务的通富微电有望受益。
华峰测控:公司产品具有较高的技术壁垒和竞争力,是国内前三大半导体封测厂商的供应商。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。