晶圆上市龙头企业有:
中芯国际688981:晶圆龙头股。公司主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。
海特高新002023:公司旗下海威华芯建立了国内第—条英寸砷化镓氮化镓半导体晶圆生产线,目前已达到砷化镓2000片/月,氮化镓600片/月的晶圆制造能力,公司部分产品已经实现量产。
苏州固锝002079:公司子公司明锐光电(MiradiaInc.公司投资460万美元,占100%)主要从事MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级封装技术及产线和产品研发。
华天科技002185:2017年公司共完成集成电路封装量282.50亿只,同比增长35.75%,晶圆级集成电路封装量48万片,同比增长27.30%,实现营业收入70.10亿元,同比增长28.03%,营业利润6.29亿元,同比增长52.00%。
大立科技002214:2020年2月16日公司在互动平台称,公司已掌握晶圆级芯片封装技术。
海陆重工002255:2020年3月2日公司在互动平台称,公司参股公司江苏能华微电子科技发展有限公司是专业设计、研发,生产、制造和销售以氮化镓(GaN)为代表的复合半导体高性能晶圆、以及用其做成的功率器件、芯片和模块的公司。
水晶光电002273:公司光学业务拥有光学低通滤波器、蓝玻璃红外截止滤光片及组立件、投影机散热板、晶圆级滤光片、光学窗口片等系列光学元器件及组件产品。
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