芯片封装测试板块相关上市公司有哪些？（2022/3/17）

深南电路002916：3月17日消息，深南电路截至下午3点收盘，该股涨3.94%，报99.79元；5日内股价下跌1.61%，市值为511.8亿元。

2021年第三季度，公司实现总营收38.75亿，毛利率24.55%，每股收益0.95元。

长电科技600584：3月17日，长电科技（600584）5日内股价下跌1.85%，今年来涨幅下跌-21.75%，涨3.63%，最新报25.42元/股。

2021年第三季度显示，公司实现营收80.99亿元，同比增长19.32%；净利润为7.35亿元，净利率9.8%。

深康佳A000016：3月17日盘后消息，深康佳Ａ开盘报价4.98元，收盘于5.05元。5日内股价下跌3.76%，总市值为121.6亿元。

公司旗下控股子公司合肥康芯威存储技术有限公司（持股比例51%）主要从事存储器主控芯片的设计和销售。2019年12月，康芯威拥有自主知识产权的首款存储主控芯片实现量产，首批10万颗已于当月完成销售，将争取在2020年销售存储主控芯片1亿颗。此外，2019年11月，公司拟以控股子公司康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司（持股比例56%）为主体投资建设存储芯片封装测试厂，计划总投入10.82亿元，计划2020年底试生产。公司2020年11月11日公告，本公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。其中本公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。半导体产业园项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到75亿元，不低于50亿元，上述投资将主要由半导体产业园的入园企业投资。公司2020年12月15日公告，公司为加快在半导体、集成电路等产业的战略布局，公司全资子公司康佳投控公司、全资孙公司康佳资本公司拟与两山产投公司、康山投资公司等合作方共同发起设立重庆康芯半导体产业股权投资基金，本基金规模不超过20亿元，其中康佳投控公司和康佳资本公司拟合计认缴出资不超过10亿元。拟发起成立的重庆康芯半导体产业股权投资基金以股权投资为主，现阶段并不涉及与本公司同业竞争。

晶方科技603005：3月17日盘后消息，晶方科技最新报价40.2元，3日内股价上涨5.55%，市盈率为33.78。

2021年第三季度，公司实现总营收3.85亿，同比增长24.57%；毛利润2.04亿。

是全球领先的传感器芯片封装测试领导者。

苏州固锝002079：3月17日消息，苏州固锝开盘报11元，截至15时收盘，该股涨2.57%，报11.19元。换手率2.16%，振幅2.566%。

2021年第三季度显示，公司实现营收7.41亿元，同比增长48.73%；净利润为6259.5万元，净利率9.7%。

兴森科技002436：3月17日盘后消息，兴森科技7日内股价上涨1.02%，最新涨2.48%，报10.74元，换手率1.55%。

2021年第三季度季报显示，兴森科技实现营业总收入13.46亿元，同比增长39.92%；净利润2.05亿元，同比增长152.45%。

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