半导体硅片龙头股票有:
立昂微:半导体硅片龙头。项目设计年产能为120万片集成电路用8英寸硅片,项目建设期为24个月。
沪硅产业:半导体硅片龙头。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。
中环股份:半导体硅片龙头。联合北京微电子所,进行产业、技术合作,打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件,加速推进功率产线转型升级。
晶盛机电:自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域,公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。
扬杰科技:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。
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