请收藏！2021年封装基板股票概念有哪些？

南方财富网 2021/07/26 21:44:54

7月26日晚间复盘要闻，封装基板概念报跌，ST丹邦（3.04，-0.11，-3.492%）领跌，深南电路(-1.87%)、中英科技(-1.856%)、光华科技(-1.431%)、上海新阳(-1.384%)等跟跌。南方财富网小编整理部分相关封装基板概念股票：

1、兴森科技：半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

2、正业科技：

3、上海新阳：

4、光华科技：

5、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

6、深南电路：公司始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局，即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

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