9月1日晚间复盘数据分析,半导体封装概念报跌,芯朋微(-5.572%)领跌,聚飞光电(-5.14%)、赛腾股份(-2.965%)、康强电子(-2.66%)、新朋股份(-2.102%)、飞凯材料(-2.047%)等跟跌。
相关半导体封装概念股有:
芯朋微688508:公司享受国家规划布局内重点集成电路设计企业税收优惠,是高新技术企业,并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定,获得了“第六届中国半导体创新产品”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。
聚飞光电300303:公司拥有“MiniLED模块技术”,采用Mini倒装芯片巨量转移封装技术,包括驱动器电路,适用于车载显示、智能移动终端、笔记本电脑、电竞、电视等高端显示屏。
赛腾股份603283:拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业,主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。
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