封装基板概念股有哪些，封装基板概念股龙头一览

今日晚间复盘讯息显示，7月26日封装基板概念报跌，ST丹邦（3.04，-0.11，-3.492%）领跌，深南电路(116.48，-2.22，-1.87%)、中英科技(43.88，-0.83，-1.856%)、光华科技(20.66，-0.3，-1.431%)、上海新阳(51.3，-0.72，-1.384%)等跟跌。封装基板概念股有：

1、兴森科技：

2020年每股收益0.3500元，净利润5.22亿元，同比去年增长78.66%。半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务，IC载板代表PCB领域最高技术水平，占据芯片封装30%以上的成本。

2、正业科技：

2020年每股收益-0.8300元，净利润-3.13亿元。

3、上海新阳：

2020年每股收益0.9439元，净利润2.74亿元，同比去年增长30.44%。

4、光华科技：

2020年每股收益0.1000元，净利润3613万元，同比去年增长167.56%。

5、中英科技：

2020年每股收益1.0244元，净利润5778万元，同比去年增长21.12%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

6、深南电路：

2020年每股收益3.0000元，净利润14.3亿元，同比去年增长16.01%。无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园F区服务楼东楼，经营范围微电子元器件、光电技术设备、电子装联、半导体封装基板、印刷电路板、模块模组封装产品、通讯科技产品、通信设备的研发、设计、制造、销售；电子信息材料、先进复合材料的研发、制造、销售；技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让；自有机械和设备的租赁服务(不含融资性租赁)；自营和代理各类商品和技术的进出口(国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外)。

7、*ST丹邦：

2020年每股收益-1.4800元，净利润-8.11亿元，同比去年增长-4778.68%。深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售的企业.公司重点发展高技术含量、高附加值的COF柔性封装基板及COF产品.公司不依赖于进口封装基材，而通过自产封装基材批量制造COF柔性封装基板的厂商。

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