今日盘后分析：聚灿光电涨超10%，LED封装概念报涨

2月24日盘后南方财富网数据分析，LED封装概念报涨，聚灿光电（24.65，3.87，18.624%）领涨，光莆股份(13.9，1.09，8.509%)、长方集团(3.88，0.19，5.149%)、德豪(1.13，0.05，4.63%)等跟涨。

相关LED封装概念股有：

(1)聚灿光电：2017年报告期内，公司坚持深化高亮度蓝光LED外延片及芯片主营业务，紧抓LED下游需求旺盛、产业链供求关系改善等有利契机，促使新增产能快速释放，产能同比增长约130%，规模效应进一步显现，产品毛利率大幅提升；此外，公司持续加大技术创新、工艺优化力度，凭借优良的产品品质与良好的技术服务等优势，与LED封装厂商建立了稳定的合作关系，产品的销售规模有所增加。

(2)光莆股份：公司主要产品包括LED照明、关键零部件(LED封装产品、LED背光部件、智能物联硬件)、FPC产品及医疗美容服务等。

(3)长方集团：公司自成立以来致力于推进LED在照明领域的发展，业务专注于照明用白光LED的封装，并在此基础上向下游照明应用领域延伸，主要从事LED照明光源器件和LED照明产品的研发、设计、生产和销售，属于电子元器件行业的半导体光电器件制造业。

(4)ST德豪：公司从2009开始切入LED行业，形成了“外延及芯片-封装及模组-LED应用产品(照明和显示)-品牌及渠道”的LED全产业链业务格局，整体规模处于国内同行业的前列。

(5)雷曼光电：公司拥有从LED器件封装到LED应用产品生产的较完整产业链，产业链各环节之间相互促进，协同发展。

(6)聚飞光电：公司专业从事SMDLED产品的研发、生产与销售，主营业务属于LED封装。

(7)海伦哲：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3，000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3，000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

(8)万润科技：公司是集研发、设计、生产和销售为一体的中高端LED光源器件封装和LED照明产品提供商，为客户提供“客制化”、“一体化”解决方案。

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